玻璃陶瓷鋁材焊錫小型超聲波焊接機
玻璃陶瓷鋁材焊錫小型超聲波焊接機

產品概述

• 產品名稱：超聲波焊錫裝置“SUN-BONDER"
• 產品型號：USM-560 / USM-540 / USM-528
• 制造商：Komura-Tech（株式會社コムラテック）

產品核心特點

1. 無需助焊劑的高質量焊錫
• 利用超聲波空化效應破壞氧化膜，同時去除氣泡，促進焊料潤濕，實現無需助焊劑的焊錫。
2. 可焊材料廣泛
• 搭配世界可附著于玻璃的特殊焊料“Cerasolzer"，可對玻璃、陶瓷、鋁等傳統難以焊錫的材料進行焊錫。
3. 環保與性能優勢
• 無需清洗工序，無殘留風險。
• 接頭強度超過玻璃本身的破壞強度，具備優異的氣密性、耐候性、耐濕性和導電性。
4. 適用場景多樣
• 緊湊的手持式烙鐵設計，適用于多種作業環境。

代表性功能

• 助焊劑-free：無需助焊劑，免清洗，無殘留。
• 難焊材料對應：玻璃、陶瓷、鋁等傳統方法難以焊錫的材料均可焊錫。
• RoHS對應：USM-560、USM-540符合RoHS指令（USM-A28JP除外）。
• 海外對應：AC100V–240V寬電壓，出廠前按客戶要求調整，適用于海外。

解決案例

1. 鋁的焊錫
• 導入前：使用強酸助焊劑去除氧化膜，焊錫后需清洗。
• 導入后：超聲波焊錫法無需助焊劑，工序縮短。
2. 靶材貼合
• 導入前：使用強酸助焊劑，清洗必要。
• 導入后：減少變異和空洞，顯著節省銦材料。
3. 太陽能電池玻璃上的電極布線
• 導入前：銀漿接合需干燥工序，ACF（各向異性導電膜）成本高。
• 導入后：量產工序簡化，材料成本降低。

對應材料

• 玻璃、陶瓷、不銹鋼、超導導線等多種難焊材料。