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半導體部件磨拋加工無銅金屬結合劑砂輪

半導體部件磨拋加工無銅金屬結合劑砂輪
一種對銅、鋼含量進行管控、無銅的金屬結合帶柄砂輪。
通過結合劑配方,在不使用銅的前提下,仍具備與青銅系結合劑同等的機械性能。
加工測試證實,其磨削性能與壽命均不遜于青銅系結合劑。
適用于對銅污染極為敏感的半導體前工序治具加工,可顯著抑制工件銅污染,減輕后續清洗與去除工序。

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  • 廠商性質:經銷商
  • 更新時間:2025-12-11
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半導體部件磨拋加工無銅金屬結合劑砂輪
半導體部件磨拋加工無銅金屬結合劑砂輪

銅-free 金屬結合帶柄砂輪
一種對銅、鋼含量進行管控、無銅的金屬結合帶柄砂輪。
通過結合劑配方,在不使用銅的前提下,仍具備與青銅系結合劑同等的機械性能。
加工測試證實,其磨削性能與壽命均不遜于青銅系結合劑。
適用于對銅污染極為敏感的半導體前工序治具加工,可顯著抑制工件銅污染,減輕后續清洗與去除工序。
銅-free 金屬結合輪 測試加工條件
【測試加工條件】
機床:磨削中心
轉速:3 200 min?1
進給速度:200 mm/min
切深:30 μm/pass
冷卻液:水溶性冷卻液
工件:SiC 陶瓷
【測試輪規格】
粒度:#50
尺寸:30D×10T×5W×6Y×40L
【可對應帶柄輪尺寸/規格】(參考)
■ 外徑:≤φ50
■ 厚度:≤30 T
■ 總長度:≤100 L
■ 粒度:#50 及以上
帶柄輪結合劑類型
金屬結合劑
應用行業
半導體/半導體制造設備
加工材料
陶瓷
加工方式

磨削這是一款采用無銅金屬粘合軸輪設計的產品,其內部限制了銅和鋼材的使用,實現了真正的無銅化金屬粘合。
「カッパーフリー」輪轂通過獨特的結合劑配方,實現了無需使用銅卻擁有不遜色于青銅系結合劑的機械性能。
在加工測試中,它擁有與青銅結合劑不相上下的磨削性能和壽命。
通過使用無銅砂輪,特別適用于對銅污染敏感的半導體制程前段加工治具等場景,能有效抑制加工件上的銅污染,并減少后段清洗與去除工序的負擔。

與傳統青銅結合劑磨削阻力的比較

半導體部件磨拋加工無銅金屬結合劑砂輪


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