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asahidia脆性材料微孔鉆孔小直徑PCD鉆頭

asahidia脆性材料微孔鉆孔小直徑PCD鉆頭
實現φ0.3–1.5 mm 小直徑 PCD 鉆頭，專為 SiC、超硬合金等硬脆材料的高精度加工而開發，實現長壽命且低崩邊的高品質鉆孔。

  • 產品型號：Micro PCD Drill
  • 廠商性質：經銷商
  • 更新時間：2026-01-14
  • 訪  問  量：37
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詳細介紹

asahidia脆性材料微孔鉆孔小直徑PCD鉆頭

asahidia脆性材料微孔鉆孔小直徑PCD鉆頭

硬脆材料微孔加工用「Micro PCD Drill」
事業部：電子?半導體
工具種類：切削工具
加工方式：鉆孔
適用工件：半導體材料、精密模具材料
產品概述
實現φ0.3–1.5 mm 小直徑 PCD 鉆頭，專為 SiC、超硬合金等硬脆材料的高精度加工而開發。鉆頭整體采用 PCD 材質，兼具長壽命與抑制崩邊（chipping）的優異性能，滿足半導體相關零件、精密模具零件等下一代應用需求。
用途：脆性材料微孔鉆孔
產品特點：憑借幾何形狀，實現長壽命且低崩邊的高品質鉆孔。
硬脆材料微孔加工用「Micro PCD Drill」
事業部：電子?半導體
工具種類：切削工具
加工方式：鉆孔
適用工件：半導體材料、精密模具材料
產品概述
實現φ0.3–1.5 mm 小直徑 PCD 鉆頭，專為 SiC、超硬合金等硬脆材料的高精度加工而開發。鉆頭整體采用 PCD 材質，兼具長壽命與抑制崩邊（chipping）的優異性能，滿足半導體相關零件、精密模具零件等下一代應用需求。
用途：脆性材料微孔鉆孔
產品特點：憑借幾何形狀，實現長壽命且低崩邊的高品質鉆孔。


◇性能紹介"φ0.45 加工データ"

対象ワーク：SiCセラミックス、石英ガラス, etc.

材質
Materials		炭化ケイ素
SiC		石英ガラス
Quartz glass
１穴目
1st hole
継続中
In process


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