SiC晶圓平面研磨多孔玻璃化結合劑砂輪

SiC晶圓平面研磨多孔玻璃化結合劑砂輪
東京鉆石的多孔玻璃化結合劑砂輪“Vega“是通過獨特的砂輪組織控制技術開發的新型結合劑砂輪。特別在SiC晶圓平面研磨的粗磨加工中，同時實現了加工性能和砂輪壽命。

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SiC晶圓平面研磨多孔玻璃化結合劑砂輪

在低碳社會追求省電力的趨勢下，SiC晶圓作為更高效的功率器件基板備受關注，預期將有高增長。然而，SiC晶圓作為高硬度難加工材料而聞名，存在加工時間長、加工用砂輪（鉆石砂輪）磨損嚴重等問題。

因此，SiC晶圓的加工成本相比傳統硅晶圓非常高，特別是在去除量大的晶圓平面研磨粗加工工序中，需要具有穩定加工性能的高壽命鉆石砂輪。

東京鉆石的多孔玻璃化結合劑砂輪"Vega"是通過獨特的砂輪組織控制技術開發的新型結合劑砂輪。特別在SiC晶圓平面研磨的粗磨加工中，同時實現了加工性能和砂輪壽命。

研削盤　　　　　：　HRG300 (東京精密)

粒度　　　　　?。骸D2000

ホイールサイズ?。骸?46D-2.8W-32P

ホイール回転數　：　2,000rpm~2,500rpm

切込速度　　　　：　0.6μm/sec

切込量　　　　?。骸?50μm

被削材　　　　?。骸?inch SiC Wafer(4H-N)

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