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桌上型金屬合金鍍層涂層測厚儀 可測量銅、鎳、鉻、鋅、錫、銀、金、銅-鋅合金、錫-鉛合金等多種電鍍材料的厚度。通過選配的電解液，還可測量鎘、無電解鎳（Ni-P）、錫-鋅合金、鉛、鐵等電鍍材料。

多層鎳電鍍電位差電鍍層厚度測量儀 多種電鍍材料測量：可測量銅、鎳、鉻、鋅、錫、銀、金、銅-鋅合金、錫-鉛合金等多種電鍍材料的厚度。通過選配的電解液，還可測量鎘、無電解鎳（Ni-P）、錫-鋅合金、鉛、鐵等電鍍材料。

各類金屬電鍍材料鍍層厚度測量儀測厚儀 多種電鍍材料測量：可測量銅、鎳、鉻、鋅、錫、銀、金、銅-鋅合金、錫-鉛合金等多種電鍍材料的厚度。通過選配的電解液，還可測量鎘、無電解鎳（Ni-P）、錫-鋅合金、鉛、鐵等電鍍材料。

電解式金屬合金鍍層涂層厚度測量儀膜厚儀 可測量銅、鎳、鉻、鋅、錫、銀、金、銅-鋅合金、錫-鉛合金等多種電鍍材料的厚度。通過選配的電解液，還可測量鎘、無電解鎳（Ni-P）、錫-鋅合金、鉛、鐵等電鍍材料。

高重復性非接觸離線分光干涉式測厚儀 TOF-S 是一款桌面型離線分光干涉式厚度測量裝置，主要用于測量電子、光學用透明平滑薄膜和多層薄膜的厚度。 實現高重復性測量，精度可達±0.01微米以下（取決于被測物和測量條件）。 溫度穩定性：受溫度變化影響小，適合在不同環境條件下使用。 非接觸式測量：采用分光干涉式原理，無需接觸被測物，減少對被測物的損傷。 可以從薄膜的一側進行測量，適合測量透明涂膜

光學薄膜桌面型離線接觸式線性測厚儀 桌面型離線接觸式厚度測量裝置，適用于薄膜、高精度塑料薄膜（如聚酰亞胺薄膜、光學薄膜等）的厚度測量。 自動運輸測量，確保測量數據的一致性，無個人差異。 厚度分布雷達圖：可用于調整膨脹薄膜，直觀展示厚度分布。 高精度測量：接觸式測量，最小顯示值可達0.01微米。

薄膜研發用離線靜電容量式非接觸式測厚儀 測量精度可達±0.01μm，能夠實現高重復性和高穩定性的測量。 測量范圍廣：測量范圍為0-500μm，工作區間為10-230μm，可滿足多種薄膜材料的厚度測量需求。 快速測量：測量速度為100ms/點，能夠快速完成測量，提高工作效率。

日本yamabun非接觸式半導體薄膜測厚儀 測量精度可達±0.01μm，能夠實現高重復性和高穩定性的測量。 測量范圍廣：測量范圍為0-500μm，工作區間為10-230μm，可滿足多種薄膜材料的厚度測量需求。 快速測量：測量速度為100ms/點，能夠快速完成測量，提高工作效率。