Tokyodiamond硅晶圓精密倒角磨拋加工砂輪

Tokyodiamond硅晶圓精密倒角磨拋加工砂輪
這是通過(guò)提高砂輪溝槽精度來(lái)提升晶圓加工精度和砂輪壽命的硅晶圓用高精度倒角砂輪。在外周配置倒角用溝槽的金屬結(jié)合劑鉆石砂輪，其溝槽精度和溝底部幾何公差相比傳統(tǒng)產(chǎn)品大幅提升

產(chǎn)品型號(hào)：
廠商性質(zhì)：經(jīng)銷商
更新時(shí)間：2026-01-15
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詳細(xì)介紹

Tokyodiamond硅晶圓精密倒角磨拋加工砂輪

硅晶圓用高精度倒角砂輪 | 東京鉆石工具制作所

產(chǎn)品概述

這是通過(guò)提高砂輪溝槽精度來(lái)提升晶圓加工精度和砂輪壽命的硅晶圓用高精度倒角砂輪。在外周配置倒角用溝槽的金屬結(jié)合劑鉆石砂輪，其溝槽精度和溝底部幾何公差相比傳統(tǒng)產(chǎn)品大幅提升。

市場(chǎng)需求背景

近年來(lái)，隨著半導(dǎo)體器件的高密度化，通過(guò)控制硅晶圓外周邊緣棱線部來(lái)提高外周附近芯片良率的需求不斷增加，對(duì)倒角寬度和倒角形狀的穩(wěn)定性要求越來(lái)越高。

產(chǎn)品特點(diǎn)

【主要特征】

高精度溝槽設(shè)計(jì)

提高溝槽形狀精度和溝底部幾何公差
專為硅晶圓倒角設(shè)計(jì)的砂輪

減少偏擺，提高穩(wěn)定性

高精度且減少偏擺，穩(wěn)定晶圓最外周的倒角寬度和形狀
可控制晶圓最外周的邊緣區(qū)域形狀，有助于提高芯片良率

延長(zhǎng)使用壽命

高精度化減少裝置安裝時(shí)的偏擺
加工時(shí)砂輪溝槽部均勻接觸晶圓外周，抑制偏磨損
大幅延長(zhǎng)砂輪壽命

【適用案例】

φ300mm（12英寸）硅晶圓的外周倒角和斜面加工
R型（圓形/全圓形）溝槽形狀

技術(shù)優(yōu)勢(shì)

該砂輪通過(guò)精密的溝槽設(shè)計(jì)和幾何公差控制，解決了傳統(tǒng)倒角砂輪在加工大尺寸硅晶圓時(shí)容易出現(xiàn)的偏擺、不均勻磨損等問(wèn)題，顯著提高了加工精度和砂輪使用壽命，特別適合當(dāng)前半導(dǎo)體行業(yè)對(duì)12英寸晶圓高精度加工的需求。

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