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日本tokyodiamond半導體晶圓倒角用鉆石砂輪

日本tokyodiamond半導體晶圓倒角用鉆石砂輪
采用“ME“結合劑，鋒利度優異
溝槽形狀保持性高
加工面粗糙度良好
減少倒角加工后的拋光量

產品型號：
廠商性質：經銷商
更新時間：2026-01-15
訪問量：33

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聯系電話：13823182047

詳細介紹

日本tokyodiamond半導體晶圓倒角用鉆石砂輪

這是專門用于半導體晶圓倒角的砂輪產品系列。

產品分類與特點

1. 硅晶圓用倒角砂輪

采用"ME"結合劑，鋒利度優異
溝槽形狀保持性高
加工面粗糙度良好
減少倒角加工后的拋光量
通過縮短后續工序時間和減少耗材，降低總體加工成本

2. SiC?藍寶石晶圓用倒角砂輪

鋒利度和研磨持續性優異的結合劑規格
少量?中量生產也可提供電鍍結合劑倒角砂輪

3. LT?LN晶圓用倒角砂輪

針對脆性材料，提供抑制崩邊發生的結合劑規格

4. 溝槽形狀多樣化

標準R型（圓形?全圓形）和T型溝槽
也可對應左右非對稱形狀等特殊形狀

適用材料范圍

半導體材料：

硅（Silicon）
SiC（碳化硅/硅碳化物）
藍寶石（Sapphire）
LT（鉭酸鋰/鋰鉭酸鹽）
LN（鈮酸鋰）
GaN（氮化鎵/鎵氮化物）
GaAs（鎵砷化物）
石英（Quartz）

產品規格參數

標準規格

粒度：#400?#3000（可制作粗?精加工一體型砂輪）
外徑：φ102, φ202（其他尺寸可咨詢）
內徑：H6公差（其他公差可咨詢）
動平衡：≧0.1g @Min.
溝槽角度公差：公差≧0.5度（單角）
溝槽數量：?10溝（根據溝槽形狀10溝以上也可能）

技術優勢

該系列產品通過材料特性和結合劑技術的優化，為不同類型的半導體晶圓提供定制化的倒角解決方案，既保證了加工精度，又提高了生產效率和降低了總體成本。產品覆蓋了當前主流的半導體材料

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日本tokyodiamond半導體晶圓倒角用鉆石砂輪

產品分類與特點

1. 硅晶圓用倒角砂輪

2. SiC?藍寶石晶圓用倒角砂輪

3. LT?LN晶圓用倒角砂輪

4. 溝槽形狀多樣化

適用材料范圍

產品規格參數

標準規格

技術優勢

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