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日本noritake半導體SiC晶圓低損傷磨削砂輪

日本noritake半導體SiC晶圓低損傷磨削砂輪
則武的磨削?研磨整體解決方案，在確保高品質加工的同時，大幅削減 SiC 晶圓的量產成本與環境負荷。

產品型號：
廠商性質：經銷商
更新時間：2026-01-15
訪問量：39

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詳細介紹

日本noritake半導體SiC晶圓低損傷磨削砂輪

長壽命 × 低損傷加工
則武的磨削?研磨整體解決方案，在確保高品質加工的同時，大幅削減 SiC 晶圓的量產成本與環境負荷。

1. 磨削砂輪（Grinding Wheels）

1.1 粗磨用砂輪「Semi-Dozer」

適用：8 inch SiC 晶圓平面磨削 / 背面減薄（BG）

結構亮點

有氣孔結構 → 鋒利度↑、磨屑排出&冷卻液供給穩定
高把持力結合劑 → 磨損量↓約 70 %，壽命大幅延長
淺損傷層 → 后工序（精磨/CMP）負荷降低

量化收益

與傳統砂輪相比，磨損率降低約 70 %
換刀次數↓ → 加工成本↓
可對應更高進給速度，實現高效率粗磨

1.2 精磨用砂輪「Bell-Grid」

適用：粗磨后平面精磨 / 背面精磨

結構亮點

高氣孔率 + 新開發結合劑，兼顧低磨損與高面品位
與 Semi-Dozer 組合使用，可維持穩定 Ra（目標 1 nm 級）

量化收益

面品位提升 + 磨損率進一步降低
與粗磨砂輪形成“匹配"，降低總加工成本

日本noritake半導體SiC晶圓低損傷磨削砂輪

1.3 專用修整器（Dresser）

專為 Semi-Dozer / Bell-Grid 形狀保持而設計
抑制輪廓崩損與堵塞，維持鋒利度與面精度，延長砂輪有效壽命

2. 研磨墊（Polishing Pads）

2.1 內藏磨粒型無漿墊「LHA Pad®」

適用：精磨后最終研磨（Ra ≤ 0.1 nm 目標）

結構亮點

磨粒內藏于墊體 → 無需研磨漿（Slurry-less）
均勻接觸表面 → 高品位面形 & 低劃痕
低磨損材質 → 性能長期穩定

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日本noritake半導體SiC晶圓低損傷磨削砂輪

1. 磨削砂輪（Grinding Wheels）

1.1 粗磨用砂輪「Semi-Dozer」

1.2 精磨用砂輪「Bell-Grid」

1.3 專用修整器（Dresser）

2. 研磨墊（Polishing Pads）

2.1 內藏磨粒型無漿墊「LHA Pad®」

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