無變形無壓痕 薄膜均勻吸附加熱 多孔卡盤

無變形無壓痕 薄膜均勻吸附加熱 多孔卡盤

1. 定義：利用多孔質材料（陶瓷/金屬/樹脂）+真空負壓，將薄片工件整體吸附固定的高精度夾具。
2. 應用：硅晶圓、柔性印刷板（FPC）、薄膜、紙張等“易翹曲/易碎薄片"的吸附搬運與加工。
3. 優勢：相比傳統“孔-槽式"真空盤，可整體均勻吸附，工件無變形、無壓痕。

二、定制流程（3-Step）

1. 選多孔層
• 材質：
  – 氧化鋁陶瓷（標準，黑/白/藍等顏色可選）
  – SiC（抗靜電，體積電阻≈10? Ω·cm）
  – SUS316L（導電）
  – 樹脂（軟質，低損傷）
• 孔徑：2 μm – 230 μm；越細越適合“超薄/局部吸附"，越粗則吸力越強但易漏氣。
2. 選基體（Body）
• 材料：SUS303/430/440C、鋁5052-7075、陶瓷（Al?O?/SiC）
• 表面處理：陽極氧化、特氟龍、低溫黑鉻、化學鍍鎳等
3. 設計形狀
• 圓形 φ5 – 500 mm；方形 5 mm – 500 mm
• 無圖紙也可：提供手繪/照片→廠家代畫CAD→確認后生產

三、典型產品線

1. 標準 porous chuck
2. Fine-porous（2-10 μm）低損傷型
3. 半定制（快速選型+小改動）
4. 現貨（1 周交付）
5. 功能擴展款
   – HoVaC：真空吸附+加熱（Hot Vacuum Chuck）
   – 面發光型：背面帶LED，用于視覺檢測