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Asahidia陶瓷LED基板材料精密鉆孔取芯鉆 可對半導體材料及陶瓷進行高精度鉆孔的取芯鉆 兼具高精度與鋒利度的取芯鉆，適用于LED基板材料、藍寶石等半導體材料以及各類陶瓷加工。

asahidia脆性材料微孔鉆孔小直徑PCD鉆頭 實現φ0.3–1.5 mm 小直徑 PCD 鉆頭，專為 SiC、超硬合金等硬脆材料的高精度加工而開發，實現長壽命且低崩邊的高品質鉆孔。

日本konoshima高透明高熱導熒光陶瓷材料 Konoshima 采用真空HIP燒結技術，實現 99.9 % 理論密度，透光性接近單晶 高熱導率：優于樹脂封裝，適合高功率密度LED與激光照明 低熱衰減：150 °C 下仍保持 90 % 發光強度，遠優于熒光粉+硅膠方案

日本konoshima高熔點高透明多功能陶瓷材料 Y?O? 陶瓷是“超高熔點 + 高透明 + 化學惰性”的頂級功能陶瓷，在 半導體裝備、高功率激光、等離子體窗口、閃爍探測等領域

日本konoshima可摻雜高強度透明YAG陶瓷材料 YAG 陶瓷是一種高性能功能陶瓷，廣泛應用于激光器、閃爍體、光學元件等領域，具有高透明、高耐熱、高強度、可摻雜等突出優勢。

konoshima高透明度耐熱耐腐蝕YAG陶瓷材料 YAG 是一種立方晶系材料，具有優異的光學透明性，適用于激光介質。 高耐熱性：熔點高達 1970°C，熱穩定性好。 高機械強度：硬度高，耐磨性好。 化學穩定性強：耐酸堿腐蝕，適用于惡劣環境。

日本DAIKIN用于半導體和電子零件氟樹脂材料 DAIKIN/日本大金 NEOFLON PCTFE M系列 NEOFLON PCTFE M系列因其耐化學性僅次于PTFE和PFA，且具有優異的機械性能（尤其是硬度）而廣泛應用于半導體領域。它也是一種氣體阻隔性優異的氟樹脂，特別是其水蒸氣阻隔性在塑料中是的。

日本大金DAIKIN氟樹脂材料管子和配件等零件 DAIKIN/日本大金 NEOFLON PFA AP 系列 NEOFLON PFA AP系列是與PTFE一樣具有優異的耐熱性、耐化學性、耐候性、可熔融成型的樹脂。 其中，高純SH系列氟離子和顆粒溶出量低，在半導體制造線管、閥門、晶圓載具等方面有多種用途。有普通級、高純級、導電級可供選擇。