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Shuwaind半導體晶圓鏡面拋光高精度研磨定盤

Shuwaind半導體晶圓鏡面拋光高精度研磨定盤
這些產品主要用于半導體制造過程中的晶圓精密研磨工序，能夠確保高效率、高質量的表面處理效果。

  • 產品型號：
  • 廠商性質：經銷商
  • 更新時間：2026-01-07
  • 訪  問  量：57
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詳細介紹

Shuwaind半導體晶圓鏡面拋光高精度研磨定盤

Shuwaind半導體晶圓鏡面拋光高精度研磨定盤

主要產品類型

1. 錫定盤（錫研磨盤）

特點與優勢：
  • 利用錫的材料特性，能夠牢牢抓住金剛石研磨液中的金剛石顆粒
  • 通過半固定磨粒化的金剛石，可實現理想的表面粗糙度和研磨速率
  • 提供輕量化版本：將錫層厚度減半的"半厚型"設計，減輕重量便于操作
適用范圍：
  • 適用于需要高精度表面加工的半導體晶圓
  • 特別適合對表面質量要求較高的精研磨工序

2. 鑄鐵定盤（鑄鐵研磨盤）

特點與優勢：
  • 硬度高于錫材料，耐磨性更好
  • 適合在短時間內進行粗研磨加工
  • 可承接開槽加工，根據客戶需求定制溝槽
適用范圍：
  • 適用于需要快速去除材料的粗研磨工序
  • 適合對加工效率要求較高的應用場景

錫盤
利用錫的特性，可牢牢抓住金剛石研磨液中的金剛石顆粒；同時，通過半固定磨?；慕饎偸?，可獲得理想的表面粗糙度和研磨速率。還有將錫層厚度減半的輕量化“半厚型"可供選擇。
■ 鑄鐵盤
硬度高于錫，適合在短時間內進行粗研磨。
錫盤
利用錫的特性，可牢牢抓住金剛石研磨液中的金剛石顆粒；同時，通過半固定磨粒化的金剛石，可獲得理想的表面粗糙度和研磨速率。還有將錫層厚度減半的輕量化“半厚型"可供選擇。
■ 鑄鐵盤
硬度高于錫，適合在短時間內進行粗研磨。


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