
PRODUCT CLASSIFICATION
產品分類硬質脆性材料研磨加工用 金剛石鉆頭 取芯鉆 該取芯鉆通過中心冷卻和優化的排屑設計,解決了傳統鉆頭在加工硬脆性材料時容易出現的切屑堆積、刀具磨損快等問題,特別適合半導體和精密陶瓷行業對高精度、高效率加工的需求。
2026-01-15
經銷商
46
Shuwaind半導體晶圓鏡面拋光高精度研磨定盤 這些產品主要用于半導體制造過程中的晶圓精密研磨工序,能夠確保高效率、高質量的表面處理效果。
2026-01-07
經銷商
57
日本shuwaind秀和 晶圓精密拋光鉆石研磨液 Shuwa Industrial 的鉆石拋光液(Diamond Polishing Liquid)主要用于半導體晶圓的精密拋光工藝,適用于硅(Si)、碳化硅(SiC)、氮化鎵(GaN)等材料,能夠實現鏡面級拋光效果,表面粗糙度 Ra ≤ 0.01 µm 。
2026-01-07
經銷商
57
日本suisho耐熱耐溶劑PTFE中空纖維脫氣膜 采用四氟乙烯樹脂(PTFE)制成的非多孔中空纖維膜具有優異的耐藥性、耐溶劑性和耐熱性非多孔結構確保藥液不會泄漏到真空側
2026-01-05
經銷商
66
半導體LCD制造藥液高效脫泡PTFE脫氣膜裝置 主要用于半導體和液晶制造行業中的藥液脫氣處理 采用四氟乙烯樹脂(PTFE)制成的非多孔中空纖維膜 具有優異的耐藥性、耐溶劑性和耐熱性 非多孔結構確保藥液不會泄漏到真空側
2026-01-05
經銷商
61
日本mikasa潔凈室用伺服型臺式旋轉涂布機 日本 Mikasa MS-B150 是一款面向實驗室與半導體制程開發的高性能臺式旋轉涂布機(Spin Coater)
2026-01-05
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56
日本mikasa半導體薄膜制造小型旋轉涂布機 MS-B100 以小巧桌面體積、寬速域高精度旋轉和可編程多段工藝,成為實驗室制備均勻納米-微米級薄膜的常用入門級機型。
2026-01-05
經銷商
63
日本mikasa實驗室小型旋轉涂布機晶圓涂膜儀 日本 Mikasa MS-B100 是一款專為實驗室設計的臺式旋轉涂布機(Spin Coater),主要用于半導體、光學、MEMS、材料研究等領域的光刻膠、聚合物、溶膠-凝膠等薄膜制備
2026-01-05
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68